Die Avnu Alliance (Avnu), das Industrial Internet Consortium (IIC) und die OPC Foundation haben auf der SPS IPC Drives von ihrer verstärkten Zusammenarbeit mit führenden Unternehmen aus IT und OT berichtet. Ziel der gemeinsamen Anstrengungen ist, die Interoperabilität industrieller Geräte auf Basis von OPC UA over Time Sensitive Networking (TSN) zu gewährleisten.
„Mit der raschen Durchsetzung von TSN als grundlegende Technologie für die Automatisierung erfordert der Markt zunehmend ein interoperables Set von Netzwerkservices und Infrastruktur. Heute verstärken 17 Marktführer ihr Commitment, die vereinheitlichte Kommunikationslösung zu finalisieren,“ sagte Todd Walter, Avnu Alliance Industrial Segment Chair auf der Pressekonferenz der Allianz im Rahmen der SPS IPC Drives am 28. November. „Gestärkt durch ein Abkommen zur Zusammenarbeit zwischen Avnu, IIC und OPC Foundation beschleunigen wir die Schaffung eines offenen, interoperablen Ökosystems für Geräte, die von gesicherter, garantierter Latenz und Nachrichtenübermittlung für kritischen Datenverkehr profitieren.“ Es sei, so Walter, sehr erfreulich, die Früchte der gemeinsamen Arbeit in diesen Meilensteinen zu sehen.
Die Meilensteine für OPC UA TSN der letzten Monate im Überblick
Die Konformitätsprüfung schreitet voran: Die Testpläne für die Konformitätsprüfung der TSN-Zeitsynchronisation wurden von Avnu bereits fertiggestellt und sind für Testhäuser verfügbar. Um die Anforderungen der Industrie an die Zertifizierung von OPC UA TSN Produkten zu erfüllen, wurde eine Zusammenarbeit zwischen OPC Foundation und Avnu ins Leben gerufen. Im Rahmen des Interoperabilitätsworkshops von Avnu und IIC trafen im Oktober mehr als 20 Unternehmen mit Unterstützung des von der Avnu anerkannten InterOperability Lab der University of New Hampshire aufeinander, um die Interoperabilität im IIC TSN Testbed zu demonstrieren und für zukünftige Anwender sicherzustellen. An diesem Workshop nahmen auch weitere Testhäuser teil, um sich auf ihre künftige Rolle als einheitliche Instanz für Konformitätsprüfungen für die Hersteller von Automatisierungskomponenten vorzubereiten.
Fertigstellung der Standards, mehr Anbieter, mehr Geräte: Die Publish-Subscribe-Erweiterung für OPC UA ist nun als Release-Candidate verfügbar und ermöglicht den Austausch von OPC-UA-Daten über UDP. OPC UA Publish Subscribe ist die Voraussetzung für den Einsatz von OPC UA TSN. „OPC UA over TSN erweitert das OPC-Foundation-Portfolio um zusätzliche Möglichkeiten, wie die verbesserte Controller-to-Controller- und Machine-to-Machine-Kommunikation und Informationsintegration. OPC UA adressiert die komplexen Anforderungen von Initiativen wie Industrie 4.0 und IIoT, indem es die Integration von Information zwischen Geräten, Applikationen und der Cloud ermöglicht. Somit stellt es die Basis für die geforderte nahtlose Kommunikation und Informationsintegration zwischen IT- und OT-Netzwerken zur Verfügung“, so Thomas Burke, OPC Foundation President.
Unternehmen, die OPC UA TSN unterstützen, präsentieren Geräte an verschiedenen Ständen auf der diesjährigen SPS IPC Drives. Analog Devices, Belden, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, National Instruments, Renesas Electronics, Schneider Electric, und TTTech sind in einer Demonstration am Stand der OPC Foundation (7–670) vertreten. Das IIC TSN Testbed selbst wird am Stand von TTTech (6–460) ausgestellt.
Interoperabilität zwischen unterschiedlichen Herstellern: Die Interoperabilitätstests im Rahmen des IIC TSN Testbeds machen schnell Fortschritte. Innerhalb der letzten 18 Monate haben acht Plugfests in Europa und den USA mit mehr als 20 Unternehmen stattgefunden. Dabei wurde die Interoperabilität zwischen Geräten unterschiedlicher, teilweise im Wettbewerb stehender Hersteller getestet und demonstriert. Viele der Geräte kommunizieren bereits heute im OPC-UA-Datenformat. Um die Vollständigkeit der Konformitätstests zu gewährleisten, fließen die Ergebnisse der Plugfests direkt in diese ein.
„Unser TSN Testbed verdeutlicht das wirtschaftliche Potenzial von TSN. Die Erkenntnisse aus dem TSN Testbed haben bereits Einfluss auf Lieferanten und Hersteller, die die Technologie als Aufwertung ihrer Systemstrukturen sehen,“ sagt Paul Didier, IIC Testbed Coordinator und Cisco Solution Architect. „Wir laden alle Unternehmen ein, an unseren Plugfests teilzunehmen, um ihre TSN-fähigen und OPC UA Pub-Sub TSN Geräte auf Interoperabilität zu testen.“
Die vollständige Mitgliederliste des IIC TSN Testbed: Analog Devices, Avnu Alliance, Belden/Hirschmann, Bosch Rexroth, B&R Industrial Automation, Calnex, Cisco, Hilscher, Intel, ISW, Ixia, Kalycito, Kuka, National Instruments, OPC Foundation, Phoenix Contact, Pilz, Renesas Electronics, Schneider Electric, Sick, TTTech, Wago und Xilinx.
