Die Avnu Alli­an­ce (Avnu), das Indus­tri­al Inter­net Con­sor­ti­um (IIC) und die OPC Foun­da­ti­on haben auf der SPS IPC Dri­ves von ihrer ver­stärk­ten Zusam­men­ar­beit mit füh­ren­den Unter­neh­men aus IT und OT berich­tet. Ziel der gemein­sa­men Anstren­gun­gen ist, die Inter­ope­ra­bi­li­tät indus­tri­el­ler Gerä­te auf Basis von OPC UA over Time Sen­si­ti­ve Net­wor­king (TSN) zu gewähr­leis­ten.

Mit der raschen Durch­set­zung von TSN als grund­le­gen­de Tech­no­lo­gie für die Auto­ma­ti­sie­rung erfor­dert der Markt zuneh­mend ein inter­ope­ra­bles Set von Netz­werk­ser­vices und Infra­struk­tur. Heu­te ver­stär­ken 17 Markt­füh­rer ihr Com­mit­ment, die ver­ein­heit­lich­te Kom­mu­ni­ka­ti­ons­lö­sung zu fina­li­sie­ren,“ sag­te Todd Wal­ter, Avnu Alli­an­ce Indus­tri­al Seg­ment Chair auf der Pres­se­kon­fe­renz der Alli­anz im Rah­men der SPS IPC Dri­ves am 28. Novem­ber. „Gestärkt durch ein Abkom­men zur Zusam­men­ar­beit zwi­schen Avnu, IIC und OPC Foun­da­ti­on beschleu­ni­gen wir die Schaf­fung eines offe­nen, inter­ope­ra­blen Öko­sys­tems für Gerä­te, die von gesi­cher­ter, garan­tier­ter Latenz und Nach­rich­ten­über­mitt­lung für kri­ti­schen Daten­ver­kehr pro­fi­tie­ren.“ Es sei, so Wal­ter, sehr erfreu­lich, die Früch­te der gemein­sa­men Arbeit in die­sen Mei­len­stei­nen zu sehen.

Die Mei­len­stei­ne für OPC UA TSN der letz­ten Mona­te im Über­blick
Die Kon­for­mi­täts­prü­fung schrei­tet vor­an: Die Test­plä­ne für die Kon­for­mi­täts­prü­fung der TSN-Zeit­syn­chro­ni­sa­ti­on wur­den von Avnu bereits fer­tig­ge­stellt und sind für Test­häu­ser ver­füg­bar. Um die Anfor­de­run­gen der Indus­trie an die Zer­ti­fi­zie­rung von OPC UA TSN Pro­duk­ten zu erfül­len, wur­de eine Zusam­men­ar­beit zwi­schen OPC Foun­da­ti­on und Avnu ins Leben geru­fen. Im Rah­men des Inter­ope­ra­bi­li­täts­work­shops von Avnu und IIC tra­fen im Okto­ber mehr als 20 Unter­neh­men mit Unter­stüt­zung des von der Avnu aner­kann­ten Inter­Ope­ra­bi­li­ty Lab der Uni­ver­si­ty of New Hamp­shire auf­ein­an­der, um die Inter­ope­ra­bi­li­tät im IIC TSN Test­bed zu demons­trie­ren und für zukünf­ti­ge Anwen­der sicher­zu­stel­len. An die­sem Work­shop nah­men auch wei­te­re Test­häu­ser teil, um sich auf ihre künf­ti­ge Rol­le als ein­heit­li­che Instanz für Kon­for­mi­täts­prü­fun­gen für die Her­stel­ler von Auto­ma­ti­sie­rungs­kom­po­nen­ten vor­zu­be­rei­ten.

Fer­tig­stel­lung der Stan­dards, mehr Anbie­ter, mehr Gerä­te: Die Publish-Sub­scri­be-Erwei­te­rung für OPC UA ist nun als Release-Can­di­da­te ver­füg­bar und ermög­licht den Aus­tausch von OPC-UA-Daten über UDP. OPC UA Publish Sub­scri­be ist die Vor­aus­set­zung für den Ein­satz von OPC UA TSN. „OPC UA over TSN erwei­tert das OPC-Foun­da­ti­on-Port­fo­lio um zusätz­li­che Mög­lich­kei­ten, wie die ver­bes­ser­te Con­trol­ler-to-Con­trol­ler- und Machi­ne-to-Machi­ne-Kom­mu­ni­ka­ti­on und Infor­ma­ti­ons­in­te­gra­ti­on. OPC UA adres­siert die kom­ple­xen Anfor­de­run­gen von Initia­ti­ven wie Indus­trie 4.0 und IIoT, indem es die Inte­gra­ti­on von Infor­ma­ti­on zwi­schen Gerä­ten, Appli­ka­tio­nen und der Cloud ermög­licht. Somit stellt es die Basis für die gefor­der­te naht­lo­se Kom­mu­ni­ka­ti­on und Infor­ma­ti­ons­in­te­gra­ti­on zwi­schen IT- und OT-Netz­wer­ken zur Ver­fü­gung“, so Tho­mas Bur­ke, OPC Foun­da­ti­on Pre­si­dent.

Unter­neh­men und Kon­sor­ti­en wol­len die her­stel­ler­neu­tra­le, inter­ope­ra­ble Kom­mu­ni­ka­ti­ons­lö­sung für IIoT und Indus­trie 4.0 am Markt eta­blie­ren.

Unter­neh­men, die OPC UA TSN unter­stüt­zen, prä­sen­tie­ren Gerä­te an ver­schie­de­nen Stän­den auf der dies­jäh­ri­gen SPS IPC Dri­ves. Ana­log Devices, Bel­den, Bosch Rex­roth, B&R, Cis­co, Hil­scher, Natio­nal Instru­ments, Rene­sas Elec­tro­nics, Schnei­der Elec­tric, und TTTech sind in einer Demons­tra­ti­on am Stand der OPC Foun­da­ti­on (7-670) ver­tre­ten. Das IIC TSN Test­bed selbst wird am Stand von TTTech (6-460) aus­ge­stellt.

Inter­ope­ra­bi­li­tät zwi­schen unter­schied­li­chen Her­stel­lern: Die Inter­ope­ra­bi­li­täts­tests im Rah­men des IIC TSN Test­beds machen schnell Fort­schrit­te. Inner­halb der letz­ten 18 Mona­te haben acht Plug­fests in Euro­pa und den USA mit mehr als 20 Unter­neh­men statt­ge­fun­den. Dabei wur­de die Inter­ope­ra­bi­li­tät zwi­schen Gerä­ten unter­schied­li­cher, teil­wei­se im Wett­be­werb ste­hen­der Her­stel­ler getes­tet und demons­triert. Vie­le der Gerä­te kom­mu­ni­zie­ren bereits heu­te im OPC-UA-Daten­for­mat. Um die Voll­stän­dig­keit der Kon­for­mi­täts­tests zu gewähr­leis­ten, flie­ßen die Ergeb­nis­se der Plug­fests direkt in die­se ein.

Unser TSN Test­bed ver­deut­licht das wirt­schaft­li­che Poten­zi­al von TSN. Die Erkennt­nis­se aus dem TSN Test­bed haben bereits Ein­fluss auf Lie­fe­ran­ten und Her­stel­ler, die die Tech­no­lo­gie als Auf­wer­tung ihrer Sys­tem­struk­tu­ren sehen,“ sagt Paul Didier, IIC Test­bed Coor­di­na­tor und Cis­co Solu­ti­on Archi­tect. „Wir laden alle Unter­neh­men ein, an unse­ren Plug­fests teil­zu­neh­men, um ihre TSN-fähi­gen und OPC UA Pub-Sub TSN Gerä­te auf Inter­ope­ra­bi­li­tät zu tes­ten.“

Die voll­stän­di­ge Mit­glie­der­lis­te des IIC TSN Test­bed: Ana­log Devices, Avnu Alli­an­ce, Belden/Hirschmann, Bosch Rex­roth, B&R Indus­tri­al Auto­ma­ti­on, Cal­nex, Cis­co, Hil­scher, Intel, ISW, Ixia, Kaly­ci­to, Kuka, Natio­nal Instru­ments, OPC Foun­da­ti­on, Phoe­nix Con­tact, Pilz, Rene­sas Elec­tro­nics, Schnei­der Elec­tric, Sick, TTTech, Wago und Xilinx.