Elek­tri­sche und pneu­ma­ti­sche Automatisierung

Die gesam­te Wert­schöp­fungs­ket­te rund um Ver­pa­ckun­gen – von A bis Z sowie im Fokus von Digi­ta­li­sie­rung und Nach­hal­tig­keit: Als inter­na­tio­na­le Leit­mes­se zeigt die inter­pack 2023 anhand neu­es­ter Ent­wick­lun­gen, wohin die Rei­se der Ver­pa­ckungs­in­dus­trie geht. SMC stellt vom 4. bis zum 10. Mai in Düs­sel­dorf zahl­rei­che inno­va­ti­ve Lösun­gen vor, die zur digi­ta­len und nach­hal­ti­gen Trans­for­ma­ti­on der Bran­che bei­tra­gen. So prä­sen­tiert der Spe­zia­list für elek­tri­sche und pneu­ma­ti­sche Auto­ma­ti­sie­rung E‑Antriebe, die Per­for­mance und Prä­zi­si­on in Ein­klang brin­gen, fle­xi­ble Wire­less-Modu­le zur Kom­mu­ni­ka­ti­on und Kom­plett­sys­te­me zur Drucklufteinsparung.

Vom Food- und Non-Food-Bereich über Phar­ma und Kos­me­tik bis hin zu Indus­trie­gü­tern: Die Ver­pa­ckungs­in­dus­trie ver­sorgt ver­schie­dens­te Bran­chen mit Pack­mit­teln und ‑stof­fen, Maschi­nen und die dazu­ge­hö­ri­ge Pro­zess­tech­nik. Dazu zäh­len auch Zulie­fe­rer wie der Auto­ma­ti­sie­rungs­spe­zia­list SMC, der auf der inter­pack 2023 in Hal­le 12, Stand A47-A51 eine Aus­wahl an Lösun­gen aus sei­nem Port­fo­lio vor­stellt. Zu den von SMC prä­sen­tier­ten Mes­se­high­lights gehö­ren u.a. der elek­tri­sche Kom­pakt­schlit­ten LESYH#G, das draht­lo­se Feld­bus­mo­dul EX600‑W und des­sen noch kom­pak­te­res Pen­dant EXW1, das Air Manage­ment Sys­tem für eine Sen­kung des Druck­luft­ver­brauchs um bis zu 62%, die IO-Link-kom­pa­ti­blen Ioni­sie­rer IZT41‑L/42‑L/43‑L, das beson­ders lei­se und kom­pak­te Kühl- und Tem­pe­rier­ge­rät HEF sowie die feld­bus­kom­pa­ti­ble Vaku­um­ein­heit ZKJ.