Fle­xi­ble und smar­te Verpackungstechnologien

Schnei­der Electric prä­sen­tiert auf der Inter­pack 2026 (7.–13. Mai, Hal­le 5, Stand A24) Inno­va­tio­nen für die nächs­te Genera­ti­on der Ver­pa­ckungs­tech­nik. Unter dem Mot­to „Wel­co­me to Indus­tri­al Auto­ma­zing“ zeigt das Unter­neh­men, wie KI-gestütz­te Soft­ware, inte­grier­te Moti­on- und Robo­tik­lö­sun­gen sowie digi­ta­le Ser­vices die Fle­xi­bi­li­tät und Leis­tungs­fä­hig­keit moder­ner Ver­pa­ckungs­ma­schi­nen erhöhen.

Die Ver­pa­ckungs­in­dus­trie steht vor einer umfas­sen­den Trans­for­ma­ti­on: stren­ge­re Regu­la­ri­en, zuneh­men­de Vari­an­ten­viel­falt, stei­gen­de Effi­zi­enz­an­for­de­run­gen und der Fach­kräf­te­man­gel stel­len Maschi­nen- und Anla­gen­bau­er (OEM) sowie Kon­sum­gü­ter­her­stel­ler glei­cher­ma­ßen vor Her­aus­for­de­run­gen. Gefragt sind Lösun­gen, die das Engi­nee­ring ver­ein­fa­chen, die Time-to-Mar­ket ver­kür­zen und sta­bi­le OEE-Wer­te (Over­all Equip­ment Effec­ti­ve­ness) sichern.

Genau hier setzt das Unter­neh­men mit einem eng ver­zahn­ten Lösungs­port­fo­lio an, das auf der Inter­pack 2026 prä­sen­tiert wird.

KI-gestütz­te Soft­ware: Das Rück­grat moder­ner Verpackungsmaschinen

Moder­ne Ver­pa­ckungs­ma­schi­nen wer­den zuneh­mend soft­ware-defi­niert. KI wird dabei der zen­tra­le Hebel für schnel­le­res Engi­nee­ring, höhe­re Fle­xi­bi­li­tät und trans­pa­ren­te Pro­duk­ti­ons­pro­zes­se. Das Unter­neh­men prä­sen­tiert fol­gen­de Lösungen:

Eco­S­tru­xu­re Machi­ne Expert:  Motion‑, Echt­zeit- und Logik­steue­rung mit umfas­sen­den Biblio­the­ken, KI-gestütz­ter Code-Gene­rie­rung und digi­ta­lem Zwil­ling für Simu­la­ti­on und vir­tu­el­le Inbe­trieb­nah­me, für bis zu 50 % weni­ger Engi­nee­ring-Auf­wand und kür­ze­rer Time-to-Market.

Eco­S­tru­xu­re Auto­ma­ti­on Expert:  Die offe­ne, soft­ware­de­fi­nier­te Auto­ma­ti­sie­rungs­platt­form ver­ein­facht Pro­zess- und Lini­en­be­trieb, indem sie Soft­ware von Hard­ware ent­kop­pelt und eine rei­bungs­lo­se Zusam­men­ar­beit zwi­schen Maschi­nen und gesam­ten Lini­en gewähr­leis­tet.  In Kom­bi­na­ti­on mit Pro­LeiT und durch die Inte­gra­ti­on von AVEVA ent­steht eine voll­stän­dig syn­chro­ni­sier­te und in Echt­zeit abbild­ba­re Produktionsumgebung.

Cyber­si­cher­heit, Nach­hal­tig­keit und Ser­vices für resi­li­en­te Betriebsabläufe

Ser­vice­ori­en­tier­tes, digi­ta­les Öko­sys­tem:  das Unter­neh­men bün­delt Cyber­si­cher­heit, Nach­hal­tig­keits­tracking und Moder­ni­sie­rungs­ser­vices in einem digi­ta­len Öko­sys­tem, das Anla­gen zukunfts­si­cher macht. Die glo­ba­le Service‑Organisation unter­stützt mit Exper­ti­se in digi­ta­ler Trans­for­ma­ti­on, KI‑gestützter Qua­li­täts­kon­trol­le, Ersatz­teilop­ti­mie­rung und Lifecycle‑Strategien.

Moto­rik und Robo­tik: Prä­zi­si­on, Anpas­sungs­fä­hig­keit und Agilität

Inte­grier­te Motion‑ und Robo­tik­sys­te­me stei­gern Dyna­mik, Prä­zi­si­on und Effi­zi­enz moder­ner Ver­pa­ckungs­li­ni­en. Auf der Inter­pack ste­hen fol­gen­de Lösun­gen im Mittelpunkt:

Mod­icon M660:  Ein Advan­ced Indus­tri­al PC (IPC) Moti­on Con­trol­ler, der prä­zi­se Posi­tio­nier- und Sicher­heits­funk­tio­nen sowie Edge-Com­pu­ting-Funk­tio­na­li­tä­ten in einem Gerät ver­eint. Zusam­men mit Mod­icon Edge I/O NTS, dem zukunfts­si­che­ren I/O‑System für Daten­ag­gre­ga­ti­on mit inte­grier­ter Cyber­si­cher­heit, ent­steht eine modu­la­re, effi­zi­en­te Steuerungsarchitektur.

Lexi­um Inte­gra­ted Robo­tics und Mul­ti Car­ri­er Sys­tem:  Das Lexi­um MC12 Mul­ti-Car­ri­er-Sys­tem sorgt für maxi­ma­le Fle­xi­bi­li­tät dank kur­zer Umrüst­zei­ten und einem redu­zier­ten Foot­print. Gemein­sam mit Delta‑, kar­te­si­schen, SCARA- und kol­la­bo­ra­ti­ven Robo­tern wird das Unter­neh­men zum One-Stop-Shop für Verpackungsautomatisierung.

Live-Demo: Dosier- und Abfüll­sys­tem von Fri­cke Abfülltechnik

Ein High­light des Mes­se­stands ist die Hoch­prä­zi­si­ons-Dosier­an­la­ge des deut­schen Tech­no­lo­gie­füh­rers Fri­cke Abfüll­tech­nik. Sie zeigt das Zusam­men­spiel aller prä­sen­tier­ten Tech­no­lo­gien, von Moti­on Con­trol und Line­armo­ti­on über Soft­ware bis hin zu Edge-Hard­ware, im Live-Betrieb.

Die Anla­ge ermöglicht:

• Hoch­prä­zi­se Dosie­rung von 3 mg auf einer 6‑kg-Waa­ge

• Bis zu 34 voll­au­to­ma­ti­sche Misch­vor­gän­ge im Nachtbetrieb

• Modu­la­res Design für 100 bis 500 Komponenten

• Glo­ba­le Exper­ti­se im Bereich der Verpackungstechnologie

Mit über 700 Spe­zia­lis­tin­nen und Spe­zia­lis­ten, drei Pack­a­ging Inno­va­ti­on Cen­ters (USA, Deutsch­land, UK) und einem glo­ba­len Part­ner­netz­werk beglei­tet das Unter­neh­men Maschi­nen­bau­er und Kon­sum­gü­ter­her­stel­ler auf ihrem Weg zu fle­xi­ble­ren, nach­hal­ti­ge­ren und cyber­si­che­ren Verpackungsprozessen.