Steckverbinder mit elektronischer Signalaufbereitung

Der Trend der Digi­ta­li­sie­rung in der Indus­trie erfor­dert neue Lösungs­an­sät­ze, das gilt auch für bis­her rein elek­tro­me­cha­ni­sche Kom­po­nen­ten. Denn ohne eine leis­tungs­fä­hi­ge, durch­gän­gi­ge Infra­struk­tur stößt die Digi­ta­li­sie­rung schnell an ihre Gren­zen. Zur Infra­struk­tur gehö­ren Steck­ver­bin­der und Lei­tun­gen, deren Bedeu­tung wird zukünf­tig wei­ter stei­gen und sich bei­spiels­wei­se in intel­li­gen­ten Steck­ver­bin­dern wider­spie­geln.

Der smarte Steckverbinder befindet sich innerhalb der Anschlussleitung und erfasst dort verschiedene elektrische Werte und überträgt diese z.B. in eine APP, Cloud oder in ERP oder SCADA-Systeme. Bild: Weidmüller

Der smar­te Steck­ver­bin­der befin­det sich inner­halb der Anschluss­lei­tung und erfasst dort ver­schie­de­ne elek­tri­sche Wer­te und über­trägt die­se z.B. in eine APP, Cloud oder in ERP oder SCA­DA-Sys­te­me. (Bild: Weid­mül­ler)

Die Ent­wick­lung der Steck­ver­bin­der wird von drei Trends beein­flusst: der Digi­ta­li­sie­rung, der Dezen­tra­li­sie­rung und der Minia­tu­ri­sie­rung. Bei der Dezen­tra­li­sie­rung wan­dern im indus­tri­el­len Umfeld immer mehr Funk­tio­nen in die Gerä­te- und Fel­debe­ne, wodurch es einen stei­gen­den Bedarf an durch­gän­gi­gen Ver­bin­dung zwi­schen Gerä­ten ent­lang der hori­zon­ta­len und ver­ti­ka­len Ach­se der Auto­ma­ti­sie­rungs­py­ra­mi­de geben wird. Auch eine Erwei­te­rung um intel­li­gen­te Funk­tio­nen gehört dazu. Eine Inte­gra­ti­on von Sen­sor-und Dia­gno­se­funk­tio­nen direkt in den Steck­ver­bin­der ermög­licht völ­lig neue Anwen­dungs­fel­der und macht eine zusätz­li­che Sen­so­rik über­flüs­sig.

Es las­sen sich Mess­grö­ßen wie Strom, Span­nung, Leis­tung und die Tem­pe­ra­tur erfas­sen und über eine APP, ein ERP/­S­CA­DA-Sys­tem oder eine Cloud spei­chern und aus­wer­ten. Einen sol­chen intel­li­gen­ten Steck­ver­bin­der prä­sen­tiert Weid­mül­ler erst­ma­lig auf der Han­no­ver Mes­se 2019. Der smar­te Steck­ver­bin­der ent­stand im Rah­men des För­der­pro­jek­tes des BMBF (Bun­des­mi­nis­te­ri­um für Bil­dung und For­schung): „Intel­li­gen­te elekt­rische Steck­ver­bin­der und An­schlusstechnologie mit elekt­ronischer Signalaufbe­reitung (ISA)“.