Auto­ma­ti­sier­te Vollständigkeitskontrolle

Der MIDS (Mis­sing Item Detec­tion Sen­sor) von SICK, der mit 3D-Time-of-Flight-Tech­no­lo­gie und einer intui­ti­ven Soft­ware aus­ge­stat­tet ist, zeigt feh­len­de Arti­kel in Gebin­den wie Kar­tons, Kis­ten oder Palet­ten auf. Die­se kön­nen zu Rekla­ma­tio­nen oder gar Rück­ruf­ak­tio­nen nach sich zie­hen und zu Image- und Ver­trau­ens­ver­lust füh­ren. Die fle­xi­ble und mess­ge­naue Lösung ist bei hohen Geschwin­dig­kei­ten, klei­nen Pro­dukt­grö­ßen sowie anspruchs­vol­len Mate­ria­li­en und Ober­flä­chen in der Lage, eine zuver­läs­si­ge auto­ma­ti­sier­te Voll­stän­dig­keits­kon­trol­le zu gewährleisten.

Schnel­ler Anla­gen­durch­satz, hohe Pro­dukt- und Behäl­ter­viel­falt, Ver­pa­ckungs­ma­te­ria­li­en mit unter­schied­li­chen Farb‑, Remis­si­ons- und Glanz­ei­gen­schaf­ten, beson­de­re Pro­duk­ti­ons­um­ge­bun­gen, Fle­xi­bi­li­tät bei der OT- und IT-Inte­gra­ti­on – an Sys­te­me zur auto­ma­ti­sier­ten Voll­stän­dig­keits­kon­trol­le wer­den hohe Anfor­de­run­gen gestellt. Sie wer­den vom MIDS zuver­läs­sig beherrscht. Der 3D-Time-of-Flight-Sen­sor ist mit Abmes­sun­gen von nur 80 x 70 x 77 Mil­li­me­ter sehr kom­pakt und dadurch platz­spa­rend inte­grier­bar. Dank Schutz­art IP65 oder IP67 und dem spe­zi­fi­zier­ten Tem­pe­ra­tur­be­reich von ‑10 bis +50 Grad Cel­si­us eig­net sich der MIDS auch für anspruchs­vol­le indus­tri­el­le Ein­satz­um­ge­bun­gen. Das Sen­sor-Set­up, die Mess­da­ten­ver­ar­bei­tung und die intui­ti­ve Erstel­lung der indi­vi­du­el­len von KI-Anwen­dung erfol­gen direkt im Gerät. Für die anla­gen­tech­ni­sche Inte­gra­ti­on steht eine indus­tri­el­le Giga­bit-Ether­net-Schnitt­stel­le zur Ver­fü­gung, über die die Ergeb­nis­se der Prü­fung in Echt­zeit über­tra­gen wer­den können.

Der MIDS nutzt als Sen­sor­platt­form den kom­pak­ten 3D-Snapshot-Sen­sor Visionary‑T Mini, der Abstands- und Grö­ßen­in­for­ma­tio­nen von Objek­ten durch 3D-Time-of-Flight (3D-Licht­lauf­zeit­mes­sung) ermit­telt – mit einer Auf­lö­sung von 512 x 424 Pixel und einer High-Speed-Bild­fre­quenz von bis zu 30Hz. Die hohe Sen­sor­auf­lö­sung und die Snapshot Tech­no­lo­gie erlau­ben es, auch klei­ne Pro­duk­te in gro­ßer Stück­zahl, wie zum Bespiel medi­zi­ni­sche Ampul­len in einem Blis­ter, zuver­läs­sig zu erkennen.

Mit sei­ner licht­star­ken Beleuch­tung und dem hoch­emp­find­li­chen Emp­fän­ger erreicht der MIDS gleich­zei­tig eine gro­ße Schärfen­tie­fe und eine hohe Fremd­lich­tun­emp­find­lich­keit. Dadurch lie­fert der Inspek­ti­ons­sen­sor auch bei optisch anspruchs­vol­len Behäl­ter­ma­te­ria­li­en wie Kar­ton, Kunst­stoff, Metall oder Glas sehr gute Detek­ti­ons­er­geb­nis­se. Dies gilt auch für unter­schied­li­che Far­ben, Struk­tu­ren und Tex­tu­ren – denn dunk­le wie auch hel­le oder glän­zen­de Mate­rial­ober­flä­chen wer­den glei­cher­ma­ßen zuver­läs­sig erfasst. Auch in licht­schwa­chen Umge­bun­gen erreicht der MIDS durch die akti­ve Beleuch­tung eine hohe Tie­fen­ge­nau­ig­keit und Detektionssicherheit.

Im Betrieb des MIDS ermög­licht es ein spe­zi­el­les Tool zur auto­ma­ti­schen Posi­ti­ons­er­ken­nung, Ver­pa­ckun­gen ver­schie­de­ner Grö­ße sowie deren Posi­ti­on und Aus­rich­tung zu erfas­sen. Dadurch kann der Sen­sor auch bei Lage­to­le­ran­zen den Inhalt an allen Posi­tio­nen inner­halb von Ver­pa­ckun­gen oder Behäl­tern über­prü­fen. So wer­den feh­ler­haf­te Gebin­de vor­ab aus­ge­schleust, um eine Sta­pel­bar­keit der Pro­duk­te und deren Voll­stän­dig­keit zu gewährleisten.

Anwen­den­de kön­nen ver­schie­de­ne Auf­ga­ben der Voll­stän­dig­keits­kon­trol­le selbst auf ein­fa­che Wei­se ein­rich­ten. Hier­bei unter­stützt sie ein intui­ti­ver Set­up-Work­flow, der nicht nur das schnel­le Ein­ler­nen neu­er Prüf­auf­ga­ben gewähr­leis­tet, son­dern auch die nöti­ge Fle­xi­bi­li­tät bie­tet, um Lösun­gen indi­vi­du­ell bei­spiels­wei­se an unter­schied­li­che Pro­dukt­grö­ßen, ‑for­men und Ver­pa­ckungs­ma­te­ria­li­en anzu­pas­sen. Die Mess­da­ten wer­den noch im Sen­sor selbst durch die Sen­sor­App SICK NOVA aus­ge­wer­tet. Als Bild­ver­ar­bei­tungs­platt­form mit intui­ti­vem UX-Design zur Kon­fi­gu­ra­ti­on indi­vi­du­el­ler 2D- und 3D-Visi­onlö­sun­gen ermög­licht es SICK Nova auch Visi­on-Neu­lin­gen und Ein­stei­gern, anspruchs­vol­le Anwen­dun­gen der Voll­stän­dig­keits­kon­trol­le auf ein­fa­che Wei­se umzu­set­zen. Selbst KI-unter­stütz­te Deep-Lear­ning-Anwen­dun­gen las­sen sich mit Nova 2D dank der ein­fa­chen Bedien­ober­flä­che ohne Exper­ten­wis­sen als spe­zi­fi­sche Lösun­gen für beson­de­re Anfor­de­run­gen bei der Voll­stän­dig­keits­kon­trol­le erstellen.

Ein­ge­setzt wer­den kann der MIDS in der Lebens­mit­tel­in­dus­trie zur Prü­fung der kor­rek­ten und voll­stän­di­gen Befül­lung von Pri­mär­ver­pa­ckun­gen wie bei­spiels­wei­se von Tief­zieh­form­tei­len oder Schach­teln – eben­so wie von Sekun­där- oder Ter­tiär­ver­pa­ckun­gen vor der Aus­lie­fe­rung. Bei der Geträn­ke­ab­fül­lung in Fla­schen, Dosen oder Kar­ton­ver­pa­ckun­gen stellt der Sen­sor sicher, dass Trans­port- und Reg­al­ge­bin­de wie Käs­ten oder Trays voll­stän­dig und kor­rekt befüllt sind. Durch die Über­prü­fung von Blis­tern und Arz­nei­mit­tel­ver­pa­ckun­gen auf die rich­ti­ge Men­ge und Art der Medi­ka­men­te gewähr­leis­tet der MIDS in der Phar­ma­in­dus­trie neben einer kor­rek­ten Abga­be­men­ge in der Apo­the­ke ins­be­son­de­re auch die Rück­ver­folg­bar­keit von Medi­ka­men­ten ent­lang der Pro­duk­ti­ons- und Logistikkette.