Umwelt­freund­li­ches Lösungs­mit­tel zur Fotolackentfernung

Effi­zi­en­te Rei­ni­ger sind bei der Chip-Her­stel­lung unab­ding­bar. Jedes Mal, nach­dem Mate­ria­li­en auf einen Sili­zi­um­wa­fer über­tra­gen wur­den, ist eine sorg­fäl­ti­ge Rei­ni­gung erfor­der­lich, bei der uner­wünsch­te Rück­stän­de vom Wafer ent­fernt wer­den. Da die Chips immer klei­ner wer­den, steigt die Nach­fra­ge nach moder­nen, leis­tungs­star­ken und umwelt­freund­li­chen Rei­ni­gungs­pro­duk­ten. Bei der Pro­duk­ti­on von Halb­lei­tern wer­den für gewöhn­lich Nega­tiv-Foto­la­cke ein­ge­setzt, die zur Opti­mie­rung für foto­li­tho­gra­fi­sche Pro­zes­se che­mi­schen Reak­tio­nen (Ver­net­zun­gen) unter­zo­gen wer­den. Die­se Ver­net­zungs­re­ak­tio­nen erschwe­ren aller­dings das Lösen und Ent­fer­nen der Lacke, was sich sowohl nach­tei­lig auf das Geschäft als auch die Umwelt aus­wirkt. Die bereits seit Län­ge­rem auf dem Markt vor­han­de­nen for­mu­lier­ten Rei­ni­gungs­pro­duk­te wer­den den stei­gen­den Bran­chen­an­for­de­run­gen an leis­tungs­star­ke, nach­hal­ti­ge che­mi­sche Lösun­gen, die gerin­ge­re Men­gen an Lösungs­mit­tel beinhal­ten, nicht gerecht.
 
Merck, ein füh­ren­des Wis­sen­schafts- und Tech­no­lo­gie­un­ter­neh­men, hat die Ein­füh­rung einer Pro­dukt­li­nie an kom­ple­men­tä­ren „grü­nen“ Lösungs­mit­teln für den Ein­satz in foto­li­tho­gra­fi­schen Pro­zes­sen, bei der Her­stel­lung von Halb­lei­tern, bekannt gege­ben. Die wach­sen­de Nach­fra­ge nach Gerä­ten wie Smart­pho­nes, 5G-Sys­te­men, Gaming- und Home-Enter­tain­ment-Lösun­gen, Auto­mo­bil-Anwen­dun­gen sowie im Bereich des Inter­net der Din­ge (IoT) und künst­li­cher Intel­li­genz (KI) hat der Halb­lei­ter­bran­che beträcht­li­ches Wachs­tum beschert und damit auch die Nach­fra­ge nach Lösungs­mit­teln und Tools für die Wafer­rei­ni­gung stei­gen lassen.
 
Merck führt mit AZ 910 Remo­ver eine inno­va­ti­ve Pro­dukt­li­nie am Markt ein, die for­mu­lier­te, NMP-freie (N‑Me­thyl-2-pyr­ro­l­i­don) che­mi­sche Pro­duk­te umfasst und die auf eine schnel­le­re und kos­ten­ef­fek­ti­ve Ent­fer­nung von Foto­lack­struk­tu­ren aus­ge­legt sind. Die Lösun­gen wei­sen einen guten öko­lo­gi­schen Fuß­ab­druck auf, sind ein­fach zu hand­ha­ben und mit einer gro­ßen Band­brei­te an Werk­zeu­gen ein­setz­bar. Mit den Pro­duk­ten des Port­fo­li­os kön­nen sowohl Nega­tiv- als auch Posi­tiv­la­cke ent­fernt wer­den, wäh­rend die markt­üb­li­chen NMP-basier­ten Lösun­gen ledig­lich die Haf­tung an der Wafer­ober­flä­che lösen. Der mit dem Ent­fer­nungs­pro­zess ver­bun­de­ne Zeit­auf­wand wird außer­dem hal­biert, die Lebens­dau­er che­mi­scher Lösun­gen und Fil­ter wird ver­län­gert und die Her­stel­ler kön­nen ihre Gesamt­be­triebs­kos­ten erheb­lich sen­ken und müs­sen nicht in Hig­hend-Ent­fer­ner für moder­ne Pro­zes­so­ren investieren.
 
Pro­duk­te des AZ 910 Remo­ver-Port­fo­li­os eig­nen sich für Pro­zes­se in Ver­bin­dung mit unge­schütz­ten emp­find­li­chen Metal­len (Alu­mi­ni­um, Kup­fer, Titan, Wolf­ram, Wolf­ram-Titan, Zinn, Nickel) und ande­ren Mate­ria­li­en wie Sili­zi­um, Sili­zi­um­oxid sowie gän­gi­gen Ver­bin­dungs­ma­te­ria­li­en. Sie sind mit Batch-Nass­pro­zess­an­la­gen (Nass­bän­ke einschl. Tauch­bad­an­wen­dun­gen), Batch-Spray-Tools und kom­bi­nier­ten Immer­si­ons-/Hoch­druck-Sprüh­werk­zeu­gen kom­pa­ti­bel. Zu den gän­gi­gen Anwen­dungs­be­rei­chen gehö­ren Lift-off-Ver­fah­ren zur Her­stel­lung von Metall­struk­tu­ren, Redis­tri­bu­ti­on-Lay­er-Anwen­dun­gen (RDL), die Gal­va­ni­sie­rung von Kup­fer und ganz all­ge­mein die Ent­fer­nung von Posi­tiv- und Nega­tiv­la­cken. Die umwelt­freund­li­chen Pro­duk­te ent­hal­ten kein NMP und sind zudem frei von Dime­thyl­acet­amid (DMAC), Dime­thyl­sul­foxid (DMSO) und Tetra­me­thylam­mo­ni­um­hy­dro­xid (TMAH).