Maschi­ne für die Tief­zieh­ver­pa­ckung prämiert

Die Tief­zieh­ver­pa­ckungs­ma­schi­ne X‑line von Mul­ti­vac wur­de mit dem Inter­na­tio­nal Food­tec Award 2018 in Gold aus­ge­zeich­net. Auf­grund einer lücken­lo­sen Digi­ta­li­sie­rung, umfas­sen­der Sen­so­rik und der Ver­net­zung mit der Cloud des Her­stel­lers bie­tet die X‑line Vor­tei­le hin­sicht­lich Packungs­si­cher­heit, Qua­li­tät und Leistung.
Mit dem Inter­na­tio­nal Food­tec Award wür­digt die DLG zusam­men mit ihren Part­nern weg­wei­sen­de Ent­wick­lun­gen mit Blick auf Inno­va­ti­on, Nach­hal­tig­keit und Effi­zi­enz im Bereich der Lebens­mit­tel­tech­no­lo­gie. Eine inter­na­tio­nal besetz­te Jury aus den Berei­chen For­schung und Leh­re sowie Ver­tre­tern der Pra­xis wählt die fort­schritt­lichs­ten Kon­zep­te aus. Der renom­mier­te Tech­no­lo­gie-Award wird in Form von Gold- und Sil­ber­me­dail­len in drei­jäh­ri­gem Tur­nus von der DLG in Koope­ra­ti­on mit Fach- und Medi­en­part­nern auf der Anu­ga Food­tec vergeben.
Die mit der Gold­me­dail­le prä­mier­te X‑line ver­fügt über einen hohen Grad an Sen­so­rik, wodurch sie alle rele­van­ten Teil­pro­zes­se erfasst. Die Mul­ti Sen­sor Con­trol ermit­telt in geschlos­se­nen Regel­krei­sen per­ma­nent unter­schied­lichs­te Pro­zess­wer­te, zum Bei­spiel für For­men, Eva­ku­ie­ren und Sie­geln. Auch Werk­zeu­ge für For­men und Sie­geln sind über elek­tro­ni­sche Sen­sor­mo­du­le in die Sen­sor­re­ge­lung inte­griert. Alle Pro­zess­schrit­te wer­den opti­mal kom­bi­niert, pro­dukt- und sys­tem­be­ding­te Abwei­chun­gen soweit als mög­lich auto­ma­tisch aus­ge­gli­chen und auch rele­van­te Fehl­ein­stel­lun­gen durch Bedie­ner selb­stän­dig erkannt und ange­zeigt. Dadurch arbei­tet die Maschi­ne per­ma­nent am opti­ma­len Betriebspunkt.
Der Mul­ti­vac Pack Pilot dient dem Ein­rich­ten der Maschi­ne mit Steue­rungs­un­ter­stüt­zung. Durch die Aus­wahl von Packungs‑, Pack­stoff- und Pro­dukt­merk­ma­len sowie durch Werk­zeug­da­ten para­me­triert sich die Maschi­ne beim Anle­gen neu­er Rezep­te von selbst am bes­ten Betriebs­punkt. Dadurch ist die Maschi­ne auch ohne spe­zi­el­les Anwen­der­wis­sen nutz­bar. Der Pack Pilot hat Zugriff auf ein umfas­sen­des Exper­ten­wis­sen, das von Pro­zess­da­ten von über 1.000 neu­en Ver­pa­ckungs­lö­sun­gen pro Jahr pro­fi­tiert. Ohne Anlauf­ver­lus­te erzeugt die X‑line dabei Packun­gen mit hoher Packungs­si­cher­heit, gleich­blei­ben­der Qua­li­tät und hoher Leistung.
Eine neue Werk­zeug­genera­ti­on, die X‑tools, ermög­licht gerin­ge Betriebs­kos­ten. Die X‑tools ver­fü­gen über umfas­sen­de Neue­run­gen in Design, Sen­so­rik und Akto­rik. Sie ermög­li­chen kür­ze­re Eva­ku­ier­zei­ten und tra­gen dadurch zu einer höhe­ren Takt­leis­tung bei. Optio­nal sind die X‑tools mit einer schma­le­ren Rand­strei­fen­brei­te aus­leg­bar. Dadurch kann der Foli­en­ab­fall um bis zu 30 Pro­zent redu­ziert wer­den. Alle Werk­zeug­ele­men­te sind codiert und wer­den von der Tief­zieh­ver­pa­ckungs­ma­schi­ne iden­ti­fi­ziert. Bei kor­rek­ter Instal­la­ti­on eines Werk­zeugs para­me­triert sich die Maschi­ne auto­ma­tisch und ermög­licht eine opti­ma­le Pro­zess­steue­rung. Ins­be­son­de­re bei Maschi­nen mit häu­fi­gem For­mat­wech­sel erhöht sich dadurch die Bediensicherheit.
Nicht zuletzt wur­de die X‑line mit einem inno­va­ti­ven Bedien­kon­zept aus­ge­stat­tet. Die intui­tiv benutz­ba­re Mul­ti-Touch-Benut­zer­ober­flä­che HMI 3 ist hoch­auf­lö­send und ent­spricht der Bedien­lo­gik heu­ti­ger mobi­ler Gerä­te. Sie ermög­licht noch ein­fa­che­re und siche­re­re Bedien­pro­zes­se und lässt sich indi­vi­du­ell auf den jewei­li­gen Bedie­ner ein­stel­len. Dies schließt unter­schied­li­che Zugriffs­rech­te und Bedien­spra­chen ein. Die Benut­zer­an­mel­dung erfolgt kon­takt­los über RFID-Chip­kar­ten. Alle rele­van­ten Maschi­nen­pa­ra­me­ter wer­den auf einer Bild­schirm­sei­te dargestellt.