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Zusam­men­ar­beit zwi­schen Sie­mens und UMC

26. Januar 2022
in Aktuelles
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Für die Ent­wick­lung von Pro­cess-Design-Kits (PDKs) für die 110-Nano­me­ter- (nm) und 180-nm-BCD-Tech­no­lo­gie­platt­for­men der Found­ry arbei­tet Sie­mens Digi­tal Indus­tries Soft­ware mit United Microelec­tro­nics Cor­po­ra­ti­on (UMC) zusam­men. Die neu­en PDKs für UMC, einen füh­ren­den Halb­lei­ter­her­stel­ler mit Schwer­punkt auf Logik- und Spe­zi­al­tech­no­lo­gien, sind für die kun­den­spe­zi­fi­sche Tan­ner-Design-Flow-Soft­ware von Sie­mens EDA opti­miert und ermög­li­chen inno­va­ti­ve Designs für eine Viel­zahl von inte­grier­ten Schal­tun­gen (ICs) für Auto­mo­bil- und Stromversorgungsanwendungen.
 
Die maß­ge­schnei­der­ten IC-Design-Kits von Sie­mens, die mit der Tan­ner-Soft­ware erstellt wur­den, sind jetzt für die BCD-Pro­zes­se von UMC erhält­lich. Die 110-Nano­me­ter- und 180-Nano­me­ter-BCD-Platt­for­men der Found­ry bie­ten erst­klas­si­ge Chip-Design-Kits und inte­grier­te Pro­dukt­lö­sun­gen für Anwen­dun­gen, die Power-Manage­ment-ICs (PMICs), Bat­te­ry-Manage­ment-ICs (BMICs) sowie draht­lo­se und schnell auf­lad­ba­re ICs erfordern.
 
Die BCD-Tech­no­lo­gie lie­fert Power-IC-Designs mit einer Betriebs­span­nung von bis zu 100 Volt. Dies ermög­licht eine außer­ge­wöhn­li­che Ener­gie­ef­fi­zi­enz und hohe Inte­gra­ti­on, die ana­lo­ge Schal­tun­gen und digi­ta­le Inhal­te sowie Leis­tungs­kom­po­nen­ten und ein­ge­bet­te­te NVMs kombiniert.
 
„Dut­zen­de von Kun­den­de­signs wur­den in den letz­ten Quar­ta­len trotz einer robus­ten Markt­nach­fra­ge veri­fi­ziert und in die Pro­duk­ti­on auf­ge­nom­men“, sag­te Ced­ric Lee, Seni­or Divi­si­on Direc­tor und Vor­sit­zen­der des High Vol­ta­ge Pro­duct Line Manage­ment Com­mit­tees bei UMC. „Die Anwen­dun­gen wer­den immer kom­ple­xer, wodurch auch die Kom­ple­xi­tät der Power-Manage­ment-Lösun­gen zunimmt. Inno­va­tio­nen wie Edge AI und Per­so­nal Mobi­li­ty Devices erfor­dern eine höhe­re Leis­tung auf klei­ne­ren Flä­chen und gerin­ge Lecka­gen. In Zusam­men­ar­beit mit Sie­mens möch­te UMC sei­nen Kun­den die Tools zur Ver­fü­gung stel­len, die sie benö­ti­gen, um ihre Designs zum Erfolg zu führen.“
 
Die Tan­ner-Soft­ware von Sie­mens ver­fügt über einen fort­schritt­li­chen, leis­tungs­star­ken und benut­zer­freund­li­chen Schalt­plan- und Lay­out-Edi­tor sowie eine Inte­gra­ti­on mit erst­klas­si­gen Schal­tungs­si­mu­la­to­ren und der Calibre-Soft­ware, einer bran­chen­füh­ren­den Lösung für die Über­prü­fung von Design­re­geln, para­si­tä­re Extrak­ti­on und phy­si­ka­li­sche Veri­fi­ka­ti­on. Tan­ner kann auf eine 30-jäh­ri­ge Erfolgs­ge­schich­te zurück­bli­cken und wur­de bereits tau­send­fach für das Tape­out von Designs eingesetzt.
 
„Durch unse­re Zusam­men­ar­beit mit UMC kön­nen unse­re gemein­sa­men Kun­den das zer­ti­fi­zier­te Pro­cess-Design-Kit für BCD-Tech­no­lo­gien nut­zen und sofort mit höhe­rer Pro­duk­ti­vi­tät mit dem Design begin­nen“, sag­te Fred Sen­dig, Gene­ral Mana­ger der Inte­gra­ted Cir­cuit Design Solu­ti­ons Group bei Sie­mens Digi­tal Indus­tries Soft­ware. „Die zer­ti­fi­zier­ten PDKs ermög­li­chen es UMC-Kun­den, den gesam­ten kun­den­spe­zi­fi­schen IC-Desi­gnab­lauf von Sie­mens EDA zu nut­zen und so inno­va­ti­ve Anwen­dun­gen sicher zu entwickeln.“

Tags: MeldungenSiemensSoftwareTop-Thema MeldungenUMC
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