Wär­me­ma­nage­ment: Her­aus­for­de­run­gen und hohe Standzeiten

TIM (Ther­mal Inter­face Mate­ri­als) bezie­hungs­wei­se Wär­me­leit­pas­ten wer­den immer dann auf­ge­tra­gen, wenn Wär­me von einem Bau­teil abge­lei­tet wer­den muss. Es wer­den damit bei­spiels­wei­se Lücken zwi­schen zwei Bau­tei­len gefüllt – bei kleins­ten Kom­po­nen­ten in der Elek­tronik­fer­ti­gung bis hin zur Her­stel­lung von Elek­tro­fahr­zeu­gen. Neben der Wär­me­ab­lei­tung bie­ten die Pas­ten zum Teil auch Schutz vor mecha­ni­schen Ein­flüs­sen oder Vibration.

Her­aus­for­de­run­gen bei der Dosie­rung von Wärmeleitpasten

Das Ziel mit der Auf­tra­gung der hoch­vis­ko­sen, abra­si­ven Pas­ten lau­tet: Einen sta­bi­len, wie­der­hol­ba­ren Pro­zess mit lan­ger Lebens­dau­er des Dosier­sys­tems zu errei­chen. Die größ­ten Her­aus­for­de­run­gen dabei sind:

• Luft­ein­schlüs­se vermeiden

Luft ist ein ver­gleichs­wei­se schlecht lei­ten­des Mate­ri­al. Des­halb müs­sen Hohl­räu­me zwi­schen klei­nen Bau­tei­len in der Elek­tronik­fer­ti­gung luft­frei ver­klebt und Lücken gefüllt wer­den. pree­flow ermög­licht einen luft­bla­sen­frei­en Auf­trag von Flu­iden und Pasten.

• Hoch­vis­ko­se Mate­ria­li­en verarbeiten

Die Lösung lau­tet: Den Dosier­druck so gering wie mög­lich zu hal­ten – auch im Hin­blick auf die Sedi­men­ta­ti­on. Das wird erreicht, indem der größt­mög­li­che Dis­pen­ser ver­wen­det wird. Denn je grö­ßer der Dis­pen­ser, umso lang­sa­mer kann man fah­ren (20 % bis 40 % des maxi­mal mög­li­chen Volu­men­stroms) und damit den Dosier­druck reduzieren.

• Mate­ria­li­en mit abra­si­ven Füll­stof­fen dosieren
  (Kon­sti­tu­ti­on, Ver­tei­lung, Sedimentation)

Füll­stof­fe unter­schei­den sich in ihrer Art und Form und ver­tei­len sich unter­schied­lich im Trä­ger­me­di­um. Dies macht sie zu einem beson­ders kri­ti­schen und unbe­re­chen­ba­ren Fak­tor im Dosier­pro­zess. Dank den Eigen­schaf­ten des Vis­coTec End­loskol­ben-Prin­zips und pas­sen­den Dosier­kom­po­nen­ten eig­nen sich Mikro­dis­pen­ser her­vor­ra­gend für das Hand­ling hoch­ge­füll­ter Materialien.

Die rich­ti­gen Dosier­kom­po­nen­ten für Wärmeleitpasten

Je nach Dosier­men­ge müs­sen ver­schie­de­ne Kom­po­nen­ten gewählt wer­den. Zur Aus­wahl ste­hen: Dia­mond Coated (DC) Roto­ren und Vis­Las Sta­to­ren.  Bei den DC Roto­ren han­delt es sich um eine spe­zi­ell für die­sen Zweck ent­wi­ckel­te Kom­bi­na­ti­on aus ver­schie­de­nen Beschich­tungs- und Ver­ed­lungs­ver­fah­ren. Durch die­ses ein­zig­ar­ti­ge Mul­ti­lay­er-Prin­zip lässt sich eine bis dato nicht rea­li­sier­ba­re Ober­flä­chen­här­te für Roto­ren aus Metall errei­chen. Die­se über­steigt die Ober­flä­chen­här­te der Stan­dard­ro­to­ren deut­lich und bie­tet auch Vor­tei­le hin­sicht­lich auf­tre­ten­der Rei­bung zwi­schen Rotor und Sta­tor. Den Gegen­part zum DC Rotor bil­det der bereits eta­blier­te und für abra­si­ve Mate­ria­li­en beson­ders geeig­ne­te Vis­Las Stator.
pree­flow bie­tet fle­xi­ble Dosier­sys­te­me für ver­schie­dens­te Anwen­dun­gen. Dank einem modu­la­ren Auf­bau der Dis­pen­ser kön­nen jeder­zeit ein­zel­ne Bau­tei­le aus­ge­tauscht und dem aktu­el­len Dosier­pro­zess und all sei­nen Anfor­de­run­gen ange­passt wer­den. Mit den pas­sen­den Kom­po­nen­ten ver­län­gern Sie die Lebens­dau­er Ihrer Dosiersysteme.