Sie­mens und Merck kün­di­gen Part­ner­schaft an

Sie­mens und das Wis­sen­schafts- und Tech­no­lo­gie­un­ter­neh­men Merck wer­den künf­tig zusam­men­ar­bei­ten und gemein­sam am Haupt­sitz der Fir­ma Merck in Darm­stadt ein Tech­ni­cal Back­bone für die modu­la­re Pro­duk­ti­on der Zukunft ent­wi­ckeln. Ziel ist es, die Pro­duk­ti­ons­li­nie aus ver­schie­de­nen ein­zel­nen ver­fah­rens­tech­ni­schen Pro­zess­mo­du­len fle­xi­bel zu kom­bi­nie­ren und mit Hil­fe der Modu­la­re Type Pack­a­ging (MTP)- und Pro­cess Orches­tra­ti­on Lay­er (POL)-Technologie den Engi­nee­ring Auf­wand dras­tisch zu mini­mie­ren. Gleich­zei­tig soll eine schnel­le Anpas­sung an die Pro­zess­an­for­de­run­gen mög­lich sein. Mit sei­nem durch­gän­gi­gen Pro­dukt­an­ge­bot über die gesam­te Pro­duk­ti­ons­ebe­ne (Feld-MES), ist Sie­mens in der Lage, sämt­li­che benö­tig­te Hard- und Soft­ware­kom­po­nen­ten aus dem eige­nen Pro­dukt­port­fo­lio zur Ver­fü­gung zu stellen.

„Wir wis­sen, neue Pro­duk­ti­ons­an­la­gen müs­sen immer fle­xi­bler und effek­ti­ver sein, um schnel­le­re Char­gen­wech­sel zu rea­li­sie­ren. Wir freu­en uns daher sehr über die Zusam­men­ar­beit mit Merck. Sie wird neue Mög­lich­kei­ten eröff­nen, um einer­seits die modu­la­re Pro­duk­ti­on vor­an­zu­trei­ben und ande­rer­seits die stei­gen­den Anfor­de­run­gen von che­mi­schen und phar­ma­zeu­ti­schen Pro­zes­sen in gemein­sa­mer Ent­wick­lungs­ar­beit zu bewältigen“

so Eckard Eber­le, CEO von Sie­mens Pro­cess Automation.
„Merck hat ein welt­wei­tes Pro­duk­ti­ons­netz­werk, in dem wir die­se neue modu­la­re Tech­no­lo­gie aus­rol­len wol­len. Mit Sie­mens haben wir einen star­ken, glo­ba­len Part­ner gefun­den, mit dem wir das umset­zen kön­nen. Wir freu­en uns, in einer gemein­sa­men Koope­ra­ti­on mit Sie­mens die Digi­ta­li­sie­rung in der Pro­duk­ti­on vor­an­zu­brin­gen“, sagt Hajo Neu­mann, Exe­cu­ti­ve Vice Pre­si­dent und Lei­ter Inte­gra­ted Sup­ply Chain Per­for­mance Mate­ri­als bei Merck.
Durch die Zusam­men­ar­beit gewin­nen nicht nur bei­de Unter­neh­men hin­sicht­lich der Inte­gra­ti­on von Tech­no­lo­gien sowie der Exper­ti­se und den Ser­vices. Auch exter­ne Modul­her­stel­ler pro­fi­tie­ren von der stan­dar­di­sier­ten MTP-Schnitt­stel­le für wei­te­re End­kun­den. Bei der gemein­schaft­li­chen Rea­li­sie­rung der Pro­duk­ti­ons­an­la­ge kom­men das Sie­mens-Leit­sys­tem Sima­tic PCS neo und die TIA (Total­ly Inte­gra­ted Auto­ma­ti­on) ‑Lösung Sima­tic S7-1500 für die ein­zel­nen Modu­le zum Ein­satz. Sima­tic PCS neo erfüllt dabei sämt­li­che Anfor­de­run­gen an Orches­trie­rung der Anla­ge und gewünsch­te Fahr­wei­se, die TIA-Lösung sorgt für das effi­zi­en­te Zusam­men­wir­ken aller Auto­ma­ti­sie­rungs­kom­po­nen­ten. Ein­be­zo­gen wird auch der noch in der Ent­ste­hung befind­li­che Stan­dard VDI/VDE/Namur 2658