Schock- und vibra­ti­ons­re­sis­ten­te Computer-on-Module

Der Anbie­ter von Embed­ded und Edge Com­pu­ting Tech­no­lo­gie, Con­ga­tec – stellt inno­va­ti­ve Com­pu­ter-on-Modu­le der 11. Genera­ti­on Intel Core Pro­zes­so­ren mit gelö­te­tem RAM für hohe Schock- und Vibra­ti­ons­fes­tig­keit vor. Die COM Express Type 6 Com­pu­ter-on-Modu­les hal­ten extre­men Tem­pe­ra­tur­be­rei­chen von ‑40 bis +85 Grad Cel­si­us stand und bie­ten Kon­for­mi­tät für schock-und vibra­ti­ons­re­sis­ten­ten Betrieb in anspruchs­vol­len Trans­port- und Mobilitätsanwendungen.
Die Anwen­dun­gen für die­ses Sys­tem kön­nen nun von LPDDR4X-RAM mit bis zu 4266 MT/s und In-Band-Feh­ler­kor­rek­tur­code (IBECC) für Ein­zel­feh­ler­to­le­ranz und hohe Daten­über­tra­gungs­qua­li­tät in EMI-kri­ti­schen Umge­bun­gen pro­fi­tie­ren. Das Value-Paket beinhal­tet robus­te Mon­ta­ge­op­tio­nen für das COM- und Car­ri­er-Bund­le, akti­ve und pas­si­ve Kühl­op­tio­nen, ein optio­na­les Con­for­mal Coa­ting zum Schutz vor Kor­ro­si­on durch Feuch­tig­keit oder Kon­den­sa­ti­on und eine Lis­te emp­foh­le­ner Car­ri­er­board-Aus­le­gun­gen. Die­ses tech­ni­sche Fea­ture-Set wird durch ein Ser­vice-Ange­bot ergänzt, das Schock- und Vibra­ti­ons­tests für kun­den­spe­zi­fi­sche Sys­tem­de­signs, Tem­pe­ra­tur-Scree­ning- und High­Speed Signal-Com­pli­an­ce-Tests sowie Design-in-Ser­vices und alle erfor­der­li­chen Schu­lun­gen umfasst, die den Ein­satz der Embed­ded Com­pu­ter-Tech­no­lo­gien von Con­ga­tec vereinfachen.
Basie­rend auf den strom­spa­ren­den High-Den­si­ty Intel Core SoCs der 11. Genera­ti­on, bie­ten die Modu­le, im Ver­gleich zu den Vor­gän­ger­mo­del­len, eine höhe­re CPU-Per­for­mance und eine fast 3‑fach höhe­re GPU-Leis­tung sowie Sta­te-of-the-Art PCIe Gen4 Unter­stüt­zung. Anspruchs­vol­le Gra­fik- und Daten­ver­ar­bei­tungs-Workloads pro­fi­tie­ren von bis zu 4 Ker­nen, 8 Threads und bis zu 96 Gra­fik Exe­cu­ti­on Units für par­al­le­len Ver­ar­bei­tungs­durch­satz in robus­ter Aus­le­gung. Die inte­grier­te Gra­fik unter­stützt nicht nur 8k-Dis­plays oder 4x 4k, sie kann auch als par­al­le­le Ver­ar­bei­tungs­ein­heit für Con­vo­lu­tio­nal Neural Net­works (CNN) oder als KI- und Deep-Lear­ning-Beschleu­ni­ger ein­ge­setzt wer­den. Die in der CPU inte­grier­te Intel AVX-512-Befehls­ein­heit, mit Unter­stüt­zung für Vec­tor Neural Net­work Inst­ruc­tions (VNNI), ist ein wei­te­res Funk­ti­ons­ele­ment der Platt­for­men zur Beschleu­ni­gung von KI-Anwen­dun­gen. Mit dem Intel Open­VI­NO Soft­ware-Tool­kit, das opti­mier­te Auf­ru­fe für Open­CV, Open­CL-Ker­nel und ande­re Indus­trie-Tools und ‑Biblio­the­ken ent­hält, kön­nen Workloads über CPU‑, GPU- und FPGA-Rechen­ein­hei­ten erwei­tert wer­den, um KI-Workloads zu beschleu­ni­gen – ein­schließ­lich Com­pu­ter-Visi­on, Audio und Spracherkennungssystemen.