Kür­ze­re Markt­ein­füh­rungs­zei­ten und bes­se­re Performance

Vor kur­zem gab Sie­mens bekannt, dass die neu­es­te Ver­si­on sei­ner phy­si­schen Design­lö­sung Apri­sa™ jetzt ver­füg­bar ist. Apri­sa 21.R1 bringt umfas­sen­de Wei­ter­ent­wick­lun­gen in Sachen Leis­tung und Tech­no­lo­gie, ein­schließ­lich signi­fi­kan­ter Ver­bes­se­run­gen bei der Redu­zie­rung der Lauf­zeit und des Spei­cher­be­darfs. Für die Kun­den kön­nen sich aus die­sen Ver­bes­se­run­gen gerin­ge­re Ent­wick­lungs­kos­ten und kür­ze­re Markt­ein­füh­rungs­zei­ten ergeben.
Mit den in Apri­sa 21.R1 ver­füg­ba­ren tech­no­lo­gi­schen Wei­ter­ent­wick­lun­gen unter­streicht Sie­mens sein Enga­ge­ment, sei­nen Kun­den im Bereich Elec­tro­nic Design Auto­ma­ti­on (EDA) erst­klas­si­ge Lösun­gen für inte­grier­te Schal­tun­gen (IC) zu lie­fern. Seit Abschluss der Über­nah­me des Apri­sa-Port­fo­li­os im Dezem­ber 2020 hat Sie­mens das F&E‑Team von Apri­sa im Rah­men einer erheb­li­chen Inves­ti­ti­on in das Apri­sa-Tech­no­lo­gie­portfo­lio mehr als verdoppelt.
Die neu­es­te Ver­si­on rich­tet sich an Kno­ten­punk­te mit fort­schritt­li­cher Tech­no­lo­gie und umfasst die fol­gen­den Mei­len­stei­ne und Highlights:

• Durch­schnitt­li­che Redu­zie­rung der Lauf­zeit um 30 Pro­zent im Ver­gleich zum vor­he­ri­gen Release und bis zu 2x kür­ze­re Lauf­zei­ten für grö­ße­re, anspruchs­vol­le­re Designs. 
• Ver­bes­se­run­gen an allen wich­ti­gen Place-and-Rou­te-Engi­nes, von der Plat­zie­rungs­op­ti­mie­rung über die Takt­baum-Syn­the­se (CTS) und Rou­ten­op­ti­mie­rung bis hin zur Timing-Ana­ly­se. Die Vor­tei­le die­ser Leis­tungs­ver­bes­se­run­gen kön­nen bei fast allen IC-Designs beob­ach­tet wer­den, ins­be­son­de­re bei gro­ßen Designs mit kom­pli­zier­ten Mul­ti-Cor­ner-Mul­ti-Mode (MCMM)-Eigenschaften. Bei die­sen anspruchs­vol­len Designs hat sich gezeigt, dass Apri­sa dop­pelt so schnell wie die Vor­gän­ger­ge­nera­ti­on läuft.
• Bis zu 60 Pro­zent weni­ger Spei­cher­platz: Im Ver­gleich zur Vor­gän­ger­ge­nera­ti­on hat Apri­sa den durch­schnitt­li­chen Spit­zen­spei­cher­be­darf bei vol­lem Durch­satz für gro­ße Designs um 30 Pro­zent und für kom­ple­xe Designs um bis zu 60 Pro­zent redu­ziert. Die­se höhe­re Effi­zi­enz ermög­licht es, sogar grö­ße­re Designs mit kom­pli­zier­tem MCMM auch auf Ser­vern mit gerin­ge­ren RAM-Kapa­zi­tä­ten fertigzustellen.
• 6 nm/5 nm/4 nm Design Ena­b­le­ment: Sie­mens hat bei der Ent­wick­lung mit füh­ren­den Halb­lei­ter­fa­bri­ken zusam­men­ge­ar­bei­tet, um dafür Sor­ge zu tra­gen, dass Apri­sa auch mit erwei­ter­ten Kno­ten­punk­ten kom­pa­ti­bel ist. Apri­sa ist voll­stän­dig für 6‑nm-Pro­zes­se zer­ti­fi­ziert und Sie­mens hat alle erfor­der­li­chen Design­richt­li­ni­en und ‑merk­ma­le für das Design Ena­b­le­ment von 5‑nm- und 4‑nm-Kno­ten­punk­ten imple­men­tiert. In Zusam­men­ar­beit mit den welt­weit füh­ren­den Found­ry-Part­nern wer­den der­zeit end­gül­ti­ge Zer­ti­fi­zie­run­gen durch­ge­führt. 
• Erwei­ter­te Unter­stüt­zung für Mul­ti-Power Domain (MPD). Die erwei­ter­ten Funk­tio­nen erhö­hen die Fle­xi­bi­li­tät und Voll­stän­dig­keit der MPD-Unter­stüt­zung erheb­lich, was bei extrem ener­gie­spa­ren­den Designs von ent­schei­den­der Bedeu­tung ist.

„Die­se neue Ver­si­on bestä­tigt das Enga­ge­ment von Sie­mens, unse­ren EDA-Kun­den eine abso­lut erst­klas­si­ge phy­si­ka­li­sche Design­tech­no­lo­gie zu bie­ten. Mit Apri­sa 21.R1 kön­nen unse­re Kun­den effi­zi­en­ter mit grö­ße­ren und anspruchs­vol­le­ren Designs arbei­ten als je zuvor.“
— Inki Hong, Abteilungsleiter