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Intel­li­gen­te Produktinspektion

5. Mai 2025
in Anlagen & Komponenten, Fokus, Food, IFFA, Messen, Top-Thema, Verpacken & Kennzeichnen
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Intel­li­gen­te Produktinspektion

Seso­tec prä­sen­tiert auf der IFFA 2025 in Frank­furt (Hal­le 12.0, Stand C18) eine neue Genera­ti­on der Rönt­gen­in­spek­ti­ons­sys­te­me: Die bewähr­te RAYCON Fami­lie wird nun durch die RAYCON D+ TX mit inno­va­ti­vem TDI-Detek­tor und die Inte­gra­ti­on der auf Künst­li­cher Intel­li­genz basie­ren­den THiNK Tech­no­lo­gies auf ein neu­es Leis­tungs­ni­veau geho­ben. Ob zur Erken­nung von Metall­par­ti­keln, Kno­chen­split­tern oder Ver­pa­ckungs­feh­lern – die RAYCON Sys­te­me mit THiNK Tech­no­lo­gies sind gemacht für höchs­te Pro­dukt­si­cher­heit in der moder­nen Lebensmittelproduktion.

THiNK steht für die Wei­ter­ent­wick­lung klas­si­scher Detek­ti­on durch lern­fä­hi­ge Algo­rith­men. Die Tech­no­lo­gie ana­ly­siert nicht nur Grau­stu­fen­ver­än­de­run­gen, son­dern erkennt Abwei­chun­gen vom Ide­al­zu­stand eines Produkts.

Beson­ders in her­aus­for­dern­den Anwen­dun­gen wie der Kno­chen­de­tek­ti­on in Frisch­fleisch oder bei Pro­dukt­ano­ma­lien eröff­net THiNK neue Möglichkeiten:

-             Ver­un­rei­ni­gun­gen mit gerin­ger Dich­te (zum Beisüiel Kno­chen­split­ter, Knor­pel) wer­den  sichtbar

-             Unter­schied­lichs­te Pro­duk­t­ei­gen­schaf­ten las­sen sich indi­vi­du­ell erfassen

-             Ano­ma­lien, die für klas­si­sche Sys­te­me nahe­zu unsicht­bar sind, wer­den detektiert

Der Clou: Die KI-Model­le wer­den direkt in der Kun­den­um­ge­bung live ange­lernt – ganz ohne Pro­duk­ti­ons­un­ter­bre­chung. Das Trai­ning erfolgt durch den Kun­den selbst, jeder­zeit und über­all – „Any­ti­me and Any­whe­re“. So ent­steht ein auf die rea­le Anwen­dung abge­stimm­tes, indi­vi­du­el­les KI-Modell – fle­xi­bel, effi­zi­ent und unabhängig.

 

Das Rönt­gen­in­spek­ti­ons­sys­tem RAYCON D+ TX ist das tech­no­lo­gisch fort­schritt­lichs­te Mit­glied der RAYCON Fami­lie. Es ver­bin­det die Vor­tei­le der THiNK KI mit einem hoch­auf­lö­sen­den TDI-Zeilen­de­tek­tor, der eine deut­lich ver­bes­ser­te Bild­qua­li­tät liefert:

-             Höhe­rer Bildkontrast

-             Gerin­ge­res Rauschen

-             Bes­se­re Erkenn­bar­keit kleins­ter Fremdkörper

Die Kom­bi­na­ti­on aus moder­ner Hard­ware und künst­li­cher Intel­li­genz führt zu einer bis­lang uner­reich­ten Detek­ti­ons­leis­tung – beson­ders bei schnel­len Pro­duk­ti­ons­li­ni­en, leich­ten Pro­duk­ten oder sol­chen mit kom­ple­xer Struktur.

Dank der punkt­ge­nau­en Detek­ti­on und auto­ma­ti­schen Klas­si­fi­ka­ti­on durch die KI kön­nen Her­stel­ler Mate­ri­al­ver­lus­te mini­mie­ren und gleich­zei­tig höchs­te Pro­dukt­si­cher­heit gewähr­leis­ten. Feh­ler­haf­te Pro­duk­te wer­den prä­zi­se aus­ge­schleust, Gut­pro­duk­te blei­ben unbe­rührt – ein ech­ter Effizienzgewinn.

Tho­mas Hell­ger­mann, Pro­dukt­ma­na­ger Food bei Seso­tec, bringt es auf den Punkt: „Mit der neu­en RAYCON D+ TX und den THiNK Tech­no­lo­gies zei­gen wir, was moder­ne Rönt­gen­in­spek­ti­on heu­te leis­ten kann. Kom­men Sie an unse­ren Stand und erle­ben Sie den Unter­schied live. Unse­re Mis­si­on: Food Safe­ty is our Pas­si­on. Any­ti­me and Anywhere.“

Die IFFA Dis­co­very Tour B “Pack­a­ging” macht Sta­ti­on am Seso­tec Mes­se­stand in Hal­le 12.0, Stand C18.

Tour-Stopps bei Sesotec:

Sonn­tag, 4. Mai 2025, um 13.15 Uhr

Diens­tag, 6. Mai 2025, um 11.15 Uhr

Don­ners­tag, 8. Mai 2025, um 11.15 Uhr

 

 

Vor­trag im Rah­men der IFFA Fac­to­ry & Stage:

The­ma: Detek­ti­ons­mög­lich­kei­ten von Fremd­kör­pern in Lebens­mit­teln / Detec­tion opti­ons for for­eign bodies in food

Datum: Diens­tag, 06. Mai 2025

Uhr­zeit: 14:20 – 14:40 Uhr

Ort: Hal­le 12.0, Stand C18

 

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