Anla­ge für hoch­rei­ne kol­lo­ida­le Kieselsäure

Kol­lo­ida­le Kie­sel­säu­re ist ein wich­ti­ger Roh­stoff für die Elek­tro­nik- und Halb­lei­ter­indus­trie, deren Wachs­tum durch die welt­wei­te Nach­fra­ge nach Mikro­chips und digi­ta­len Pro­duk­ten ange­trie­ben wird. Evo­nik baut an sei­nem Stand­ort in West­on, Michi­gan, USA, eine neue Anla­ge zur Her­stel­lung von ultra­hoch­rei­nem kol­lo­ida­lem Sili­zi­um­di­oxid, für die in den Jah­ren 2023 und 2024 Inves­ti­tio­nen in Höhe von ins­ge­samt 7,9 Mil­lio­nen US-Dol­lar erwar­tet wer­den. Die Anla­ge, die 2024 in Betrieb genom­men wer­den soll, wird die ers­te ihrer Art in Nord­ame­ri­ka sein.

Mit der Anla­ge wird Evo­nik einer der weni­gen Anbie­ter auf dem Markt sein, der die für die che­misch-mecha­ni­sche Pla­na­ri­sie­rung (CMP), einem Pro­zess­schritt bei der Mikro­chip-Her­stel­lung, benö­tig­te kol­lo­ida­le Kie­sel­säu­re in der erfor­der­li­chen Qua­li­tät und Rein­heit zuver­läs­sig her­stel­len kann. Die kol­lo­ida­le Kie­sel­säu­re von Evo­nik, die unter der Mar­ke IDISIL ver­mark­tet wird, zeich­net sich durch höchs­te Rein­heit und eine beson­ders enge Par­ti­kel­grö­ßen­ver­tei­lung aus.

Der Stand­ort der neu­en Anla­ge ist kein Zufall. Die Mit­ar­bei­ter in West­on haben bereits viel Erfah­rung in der Her­stel­lung von hoch­rei­nen Mate­ria­li­en für die Halb­lei­ter­indus­trie. Die neue Anla­ge wird in die bestehen­den Pro­zes­se am Stand­ort integriert.