Neue Ena­b­le­ment-Tech­no­lo­gien für IC-Packages

Gemein­sam mit Advan­ced Semi­con­duc­tor Engi­nee­ring (ASE) hat Sie­mens Digi­tal Indus­tries Soft­ware zwei Ena­b­le­ment-Lösun­gen ent­wi­ckelt. Die­se sol­len Kun­den dabei hel­fen, mul­ti­ple kom­ple­xe IC-Packa­ges für inte­grier­te Schalt­krei­se zu erstel­len und zu bewer­ten. Dar­über hin­aus kön­nen so ver­schie­de­ne Sze­na­ri­en in einer anwen­der­freund­li­chen, daten­ro­bus­ten gra­fi­schen Umge­bung vor und wäh­rend der phy­si­schen Desi­gn­im­ple­men­tie­rung ver­netzt werden.
Die Ena­b­le­ment-Lösun­gen sind das Ergeb­nis der Betei­li­gung von ASE an der Sie­mens OSAT Alli­an­ce – einem Pro­gramm, das die schnel­le­re Ein­füh­rung neu­er HDAP-Tech­no­lo­gien für IC-Designs der nächs­ten Genera­ti­on vor­an­trei­ben soll.
Zu den jüngs­ten Errun­gen­schaf­ten des Unter­neh­mens gehört ein Assem­bly Design Kit (ADK), das Kun­den hilft, den HDAP-Design-Flow voll aus­zu­schöp­fen. Bei­de Unter­neh­men haben auch ver­ein­bart, ihre Part­ner­schaft auf die zukünf­ti­ge Schaf­fung einer ein­zi­gen Design­platt­form auf ein 2.5D Sub­strat­de­sign auszuweiten.
Das OSAT Alli­an­ce-Pro­gramm unter­stützt die Ein­füh­rung, Imple­men­tie­rung und das Wachs­tum von HDAP im Halb­lei­ter-Öko­sys­tem und ent­lang der Design­ket­te, um Sys­tem- und Halb­lei­ter­un­ter­neh­men ohne eige­ne Pro­duk­ti­ons­stand­or­te den Weg zu neu­en Pack­a­ging-Tech­no­lo­gien zu ebnen. Die Alli­anz hilft gemein­sa­men Kun­den, schnell Inno­va­tio­nen für das Inter­net der Din­ge (IoT), die Auto­mo­bil­bran­che, 5G-Netz­wer­ke, Künst­li­che Intel­li­genz (KI) und ande­re schnell wach­sen­de IC-Anwen­dun­gen auf den Markt zu bringen.